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 Temperature Profiling System for Reflow Oven

回流温度跟踪仪系统

Thermal Profiling Icon

热分析系统

Refow Tracker System
Reflow Tracker System Software
Reflow Tracker System Dataloggers
Reflow Tracker System Thermal Barriers
关键指标 
SMT制造工艺专用的可靠温度曲线测试系统
强大而又友好的InsightTM分析软件
迅速且非常准确的数据记录器
小面积的高级不锈钢隔热箱
智能电池管理并带有内置快速充电器

产品说明

Datapaq® Reflow Tracker®温度系统穿越整个过程,您可以监测波峰焊接和回焊工艺过程,以及气相、选择性焊接和拆焊台。该系统由经特别设计的热电偶、数据记录器、保护性隔热箱和Insight软件构成,可帮助您优化产品质量、加速过程设置、提高产量,最大程度地减少返工。

详细信息和系统技术指标,请下载回流炉温跟踪仪系统产品手册(PDF)。

 

SMT炉温跟踪系统专用Insight软件有基本、标准和专业等三种版本

Insight软件是由Datapaq专为电子组装业而推出的一套简便易用的分析包。虽说工艺温度曲线通常仅持续 6 分钟,用户也不希望花更多时间来分析该曲线。Insight软件可使用户立即看到详细的分析过程和结果。
SMT炉温跟踪系统专用基本版Insight软件可将原始数据快速便捷地转换为有用信息。其向导可帮助用户高效完成每一步。通过向导可获得性价比高而又简便易用的软件解决方案,用以深入分析焊接温度曲线并提供完整的过程性能报告。

作为众多用户的首选解决方案,SMT炉温跟踪系统专用Insight软件在基本版的基础上又增加了温度曲线预测和配方计算功能。这样一来,基本版温度曲线分析软件就变成了一套完整的过程优化解决方案。EOS配方计算器可在数秒内计算出最佳炉子设定,从而在每次过程转换时节省数小时的时间。

SMT炉温跟踪系统的专业版Insight软件是经常用户的首选解决方案,被用于大量生产环境中。专业版软件可用Datapaq Surveyor概念来消除与使用金板有关的变异。增强版SPC Surveyor分析软件旨在发现炉子性能的趋势并避免过程超出规范。如果再添加一个可选件 — 带有Surveyor传感器的可调式框架,您就将拥有一套完整的设置、优化及长期过程监控解决方案。
 

Datapaq DP5 数据记录器

作为一款可靠而又坚固的温度数据记录器,Datapaq DP5采用了最先进的电子技术来确保达到尺寸/性能的最佳平衡。本机可用多达 12 个热电偶来采集数据,其速度之快、分辨率之细和精度之高都堪称业界之最。其外壳由实心铝加工而成以确保最长的使用寿命和最低的拥有成本。 

Datapaq DP5的特点如下:

  • 采用现成的USB电缆,USB连接超快
  • 可从任何USB电源插口给电池充电
  • 用户可自行更换Nimh电池组
  • 小巧精致 — 宽度<60mm,高度<12mm
  • 采样速率快至0.05秒
  • 6和12通道款式的存储量高达每通道50000个读数
  • 高精度±0.5℃
  • 得心应手的开始/停止按钮

欲知详情及系统规范,请下载Datapaq TP5数据记录器手册欲知无线遥测系统规范,请下载回流温度跟踪仪系统手册

隔热箱

凭借长达35年为高达1200℃的高温炉设计热保护解决方案的丰富经验以及和飞机“黑匣子”中所采用同样的隔热材料和技术,Datapaq隔热箱可抵御最严酷的高温环境。隔热箱用微孔隔热材料制成,带有高级不锈钢外壳和经过改进的易用双卡扣护罩。这些隔热箱坚固而又轻巧,可在反复运行中抵御过程高温。

欲知系统规范,请下载回流温度跟踪仪系统隔热箱手册。

热电偶

热电偶探头是Datapaq Reflow Tracker系统的基本组成部分。它们被置于产品的关键点,提供整个过程的清楚的温度曲线。没有人能提供更强韧的探头。所有Datapaq探头均由合金制成,符合最高标准(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并尽可能提供最准确的数据。

详细信息和系统技术指标,请下载回流跟踪系统热电偶产品手册(PDF)。

附件

无线遥测系统 — 可实时查看产品在焊接过程中的变化情况。可在过程期间将产品温度与规范进行比较。欲知详情,请下载回流温度跟踪仪系统手册

Surveyor系统 — 为专业版Insight软件专有,包括可调式框架、固定温度传感器以及增强版SPC Surveyor分析软件,用来找出炉子性能的趋势并避免过程超出规范。请下载附件:使用Surveyor工具进行 Datapaq Insight 回流炉温跟踪(PDF)  和 回流温度跟踪仪Insight软件 Surveyor 报告样本(PDF)。

波峰焊分析套件 — 定期可重复的过程监测工具。您可以测绘PCB/元件温度,或使用含完整PCB试样的托板来监测工艺过程的稳定性和波峰条件。所有关键过程参数均在一个易于阅读的表格中显示—波峰和预热数据以及温度曲线图表。

详细信息,请下载波峰焊分析软件包产品手册(PDF)。

选择性焊接 SelectivePaq — 系统专用于微型波峰焊过程中的受限空间。SelectivePaq 将带有隔热罩的四信道 Q18 微型记录器与 Insight® 软件相结合,为监控选择性焊接过程中的产品温度提供了一套完整解决方案。新增的可选传感器阵列使得过程稳定性的测量成为可能。欲知详情,请下载SelectivePaq 数据表 (PDF)