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thermal profiling in reflow soldering

Soudure des circuits imprimés

Une étape clé dans la production d’ensembles électroniques et la soudure des très nombreux composants sur les circuits imprimés. Cette opération se fait en une ou plusieurs opérations dans laquelle (lesquelles) la technique de refusion est la plus utilisée.

Besoin d'application 

L’assurance que la soudure et son flux respectent le profil de température souhaité est indispensable à l’obtention d’un produit fini de qualité. Cette contrainte est particulièrement difficile à respecter lorsque des composants de tailles très différentes sont mis en œuvre. Les fréquents changement de production ralentissent cette dernière pouvant entraîner une réduction de la disponibilité des lignes.

Avantages pour le client 
  • Mesurer avec précision et fidélité la température des composants
  • Automatiser les changements de paramètres du procédé pour faire face rapidement aux changements de production
  • Collecter et analyser les données pour prévoir les actions de maintenance
  • Définir une méthode de profilage thermique du four valable pour toutes les fabrications
Solutions de création de profils thermiques
  • Large gamme de systèmes de profilage thermique pour cette industrie
  • Chaque système est fourni avec logiciel de calcul automatique de "recette"
  • Logiciel embarqué "Insight™ Software" facile à utiliser avec guide d’assistance pour les utilisateurs débutants ou occasionnels

En savoir plus sur les solutions Fluke Process Instruments pour cette application