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Temperature Monitoring in Construction Materials

Système TIP900

Solution de surveillance IR pour production de panneaux muraux de plâtre

TIP900 Wärmebildsystem für die Gipskartonherstellung

Surveillance détaillée et continue de la qualité des panneaux

  • Détection en temps réel des bulles, boursouflures et amas
  • Rejet automatique des panneaux défectueux
  • Logiciel intuitif avec représentation graphique très facilement lisible sur un seul écran
  • Système robuste pour les environnements industriels
  • Possibilité de mise en réseau pour une plus grande facilité de communication
  • En un coup d'oeil
  • Spécifications techniques
  • Applications
  • Ressources

Le système TIP900 est un système d'imagerie thermique complet pour surveiller le séchage des plaques murales en plâtre en sortie de four. Il met en œuvre un capteur thermique qui balaye en continu la surface des plaques afin de détecter en temps réel la présence d'humidité ou la variation de densité à l'intérieur de chaque plaque.

La puissance du logiciel du TIP900 permet un traitement des données, une analyse et une visualisation qui offrent à l'utilisateur un suivi en temps réel de la production ainsi qu'une optimisation poussée du profil thermique du four.

La carte détaillée de chaque plaque, l'historique des évolutions des températures et les images instantanées peuvent être affichées en local ou à distance. Toutes les données sont sauvegardées dans la base de données LogViewer pour un meilleur suivi du procédé ainsi que pour une traçabilité sur le long terme.

Logiciel du Système TIP900

  • Surveillance continue et détaillée de tous les panneaux (100% des images sont sauvegardées)
  • Implantation facile de recettes. Mise à l'échelle automatique
  • Détection et rejet automatique des panneaux défectueux
  • Connection Ethernet : état du procédé, rapports de défauts, équilibrage du séchage etc. peuvent être partagés en HMI
  • Suivi dynamique du profil thermique du four
  • Fonction de recherche de défaut dans la base de données
  • Base de données LogViewer pour une analyse de l'historique (avec accès à tous les TIP900 connectés sur le réseau)
  • Configuration de la fonction rejet / alarme
Caractéristiques Descripcion
Etendue de mesure 20 à 350°C
Réponses spectrales 3 à 5 μm
Précision du système ± 2 %  de la valeur mesurée ou ± 2°C (Prendre le plus important)
Fidélité ± 1 % de la valeur mesurée ou ±1°C (Prendre le plus important)
Choc IEC 60068-2-27, 3 axes, en service:5 g at 11 ms, 15 g at 6 ms
Vibración IEC 60068-2-26, 3 axes, 10 à 150 Hz, en service 2 g > 20 Hz
Température ambiante 0 à 50°C
Angle de balayage (FOV)
90°
Points de mesure 1024 pixels max par

 

Normes et conformité

EC Directive 2004/108/EC (EMC) CEM
KCC Compatibilité Electromagnétique applicable à une utilisation en Corée seulement. Equipement de Classe A (Equipements industriels ne respectant pas les limites d'émission de l'environnement résidentiel).
PV cells lamination-process Le système TIP900 effectue une surveillance en temps réel de la température de la carte, la détection et le rejet des défauts et l’imagerie de la balance du sécheur. La caméra thermique scanne les températures de surface de l’ensemble de la carte avec plus de 40 000 points de données par seconde. Ce haut niveau de résolution permet au système de détecter automatiquement les problèmes de qualité de carte les plus mineurs.