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Thermal profiling in reflow soldering
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Reflow

Optimisez votre processus de brasage pour minimiser les temps d’arrêt et les taux de mise au rebut.

Après que la plaquette (carte de circuit imprimé) a été gravée, polie et thermiquement traitée, elle doit être séparée, brasée et est soumise au processus de fusion. Dans cette application, il est essentiel que le produit atteigne et conserve une température spécifique pendant toute la durée du processus. Si le produit n’atteint pas ou dépasse la valeur de consigne spécifiée pour la température, il y aura des problèmes avec la carte de circuit imprimé et elle sera mise au rebut.

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Avec un système de profilage thermique tel que le système Reflow Tracker équipé de l’enregistreur de données Datapaq DP5, vous pouvez être certain(e) que le processus du four à refusion fonctionne correctement et que la température que vous avez définie est toujours atteinte. Le système fournit également la validité pour le contrôle de la qualité afin de garantir une traçabilité sans lacune avant de continuer la fabrication.

Le système Reflow Tracker est également équipé du logiciel Easy Oven Setup qui calcule la température optimale et les paramètres de vitesse en se basant sur vos spécifications de profil souhaitées. Cette fonction vous permet de réduire à quelques minutes les temps d’optimisation de votre four qui duraient auparavant des heures.

Solutions de création de profils thermiques
  • Large gamme de systèmes de profilage thermique pour cette industrie
  • Chaque système est fourni avec logiciel de calcul automatique de "recette"
  • Logiciel embarqué "Insight™ Software" facile à utiliser avec guide d’assistance pour les utilisateurs débutants ou occasionnels

En savoir plus sur les solutions Fluke Process Instruments pour cette application