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thermal profiling in reflow soldering

Proceso de Soldadura Selectiva

La soldadura selectiva está reemplazando la soldadura manual, donde un pequeño número de componentes de agujero pasante son fijados a un sub-ensamble electrónico. En el proceso, puede ser que el ensamble se mueva hacia la mini ola de soldadura para crear la unión, o la ola se mueve hacia el ensamble.

Aplicación 

Usuarios del proceso de soldadura selectiva tienen que perfilar el proceso en el momento de la configuración, y luego a intervalos frecuentes para medir la estabilidad del proceso. El reto mayor es encontrar suficiente espacio dentro del cual se pueda posicionar el perfilador térmico.

Beneficios al cliente 
  • Asegure y demuestre que las especificaciones del perfil de soldadura se están cumpliendo
  • Ajuste de manera fina el proceso para maximizar el rendimiento
  • Diagnostique el proceso de manera rápida y sencilla
  • Mida y lleve registro de la estabilidad del proceso
Sistemas de perfilado de temperatura
  • El perfilador más pequeño en la industria electrónica que cabe fácilmente en el proceso
  • Recargable y siempre listo para ser usado (carga rápida y fácil de utilizar nuevamente en sólo 5 minutos)
  • Caja y conector de diseño robusto aseguran un uso libre de problemas

Folletos y otros recursos

Literatura de producto 
Historias de éxito 

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