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 Temperature Profiling System for Reflow Oven

Sistema Reflow Tracker®

Thermal Profiling Icon

Sistemas de perfilado de temperatura

Refow Tracker System
Reflow Tracker System Software
Reflow Tracker System Dataloggers
Reflow Tracker System Thermal Barriers
Características principales 
Sistemas confiables de perfilado para la manufactura de ensamble de circuitos
Software de análisis Insight™ poderoso y amigable con el usuario
Registradores de datos de alta frecuencia y altamente preciso
Barreras térmicas de acero inoxidable de alto grado con dimensiones pequeñas
Administración inteligente de la batería con cargador rápido integrado
Análisis en tiempo real y revisión de datos de proceso con sistema de radiotelemetría

Descripción del Producto

El sistema de perfilado de temperatura Reflow Tracker® de Datapaq® viaja a través del proceso, permitiéndole monitorear los procesos de ola y reflujo, así como también la fase evaporativa, soldadura selectiva y estaciones de retrabajo. Compuesto de termopares específicamente diseñados, registradores de datos, barreras térmicas protectoras y software Insight, este sistema le ayudará a optimizar la calidad del producto, acelerar el proceso de configuración, incrementar el rendimiento y minimizar la necesidad de retrabajo.

Para información detallada y especificaciones del sistema, descargue el folleto de Sistema Reflow Tracker.

Software Insight™ para el Reflow Tracker disponible en versiones Básica, Estándar y Profesional

 El Software Insight Básico para Reflow Tracker cuenta con el poder necesario para convertir datos sin procesar en información de manera rápida y sencilla.  Cuenta con asistentes para guiar a los usuarios poco frecuentes para asegurar que cada paso es llevado a cabo eficientemente.  El resultado es una solución de software rentable y de fácil uso que puede ser utilizado para analizar a profundidad el perfil de la soldadura y proveer reportes completos sobre el desempeño del proceso.

El Software Insight para Reflow Tracker es la solución preferida de muchos usuarios, que se basa en el software básico agregando tanto predicción del perfil como funcionalidad de cálculo de recetas.  Esto transforma al software de análisis de perfil básico en una solución para optimización completa del proceso.  La configuración del calculador de recetas del Easy Oven puede calcular los ajustes óptimos del horno en segundos por lo que ahorra horas en cada cambio de producto en el proceso.

El Software Insight Profesional para Reflow Tracker es la solución preferida de los usuarios frecuentes y en los ambientes de altos volúmenes de producción.  El software Profesional incluye la capacidad de eliminar la variabilidad asociada al uso de las placas de pruebas PCB’s que se usan en el concepto del Investigador Datapaq.   El software de análisis mejorado, Investigador de Control Estadístico de Procesos.

Para más información, descargue el folleto Software Insight para Reflow Tracker.

Registrador de Datos Datapaq DP5

El Datapaq DP5 es un registrador de datos de temperatura robusto y confiable que utiliza la más moderna tecnología electrónica para asegurar que se consigue el óptimo balance de tamaño/desempeño. Puede tomar lecturas de hasta 12 termopares a velocidad máxima, a la resolución más fina y la mayor precisión que se haya podido obtener en la industria del perfilado de temperatura. Está alojado en una caja maquinada de una pieza sólida de aluminio para asegurar la más larga vida de servicio y al menor costo de adquisición.

Las características del Datapaq DP5 incluyen:

  • Rango de Temperatura: -100°C a 1370°C/-148°F a 2498°F (Termopares Tipo K)
  • Recarga de batería desde cualquier toma de energía USB
  • Paquete de baterías NiMh reemplazable por el usuario
  • Huella excepcionalmente delgada – menos de 60mm (2.5”) de ancho y baja altura – menos de 12mm (0.5”)
  • Tasa de muestreo tan baja como 0.05 segundos
  • 50000 lecturas por canal en formatos de 6 y 12 canales
  • Alta precisión +/- 0.5°C/0.9°F
  • Botones de Inicio/Paro de fácil uso

Para información detallada y especificaciones del sistema, descargue el folleto de Registrador de Datos Datapaq DP5.

Barreras Térmicas

Con más de 35 años de experiencia diseñando soluciones de protección térmica para usarse en hornos de hasta 1200°C (2200°F) y utilizando la misma tecnología de aislamiento que se utiliza en la “caja negra” de las aeronaves, las barreras térmicas Datapaq pueden soportar los ambientes más agresivos. Las barreras térmicas están construidas de aislamiento microporoso, alojado en una carcasa de acero inoxidable de alto grado la que es mejorada por cerrojos de doble seguro, de fácil uso. Robustas, pero ligeras, estas barreras soportan temperaturas de proceso corrida tras corrida.

Para información detallada, descargue el folleto de Barreras Térmicas para Sistema Reflow Tracker.

 

Termopares

Los termopares son una parte esencial del sistema ReflowTracker de Datapaq. Estos son colocados en puntos críticos en el producto para obtener un claro perfil de temperatura de todo el proceso. Nadie fabrica una sonda más robusta. Todas las sondas Datapaq están construidas con aleaciones que se ajustan a los estándares más altos (ANSI MC 96.1 Límites Especiales de Error) y proveen los datos más precisos posibles.

Para información detallada y especificaciones del sistema, descargue el folleto de Termopares para Sistema Reflow Tracker (PDF).

Accesorios

Sistema de Radio Telemetría – le permite ver en tiempo real lo que le ocurre a su producto durante el proceso de soldadura. Usted puede comparar las temperaturas del producto contra las especificaciones durante el proceso.

Para información detallada, descargue el folleto del Sistema de Radio Telemetría DP5.

Sistema Investigador (Surveyor) – consistiendo en un marco ajustable, sensores fijos de temperatura y el software de análisis SPC Surveyor, disponible únicamente con el Software Insight Profesional, esta herramienta ha sido diseñada para detectar tendencias en el desempeño de su horno y evitar procesos que están fuera de especificaciones.

Para información detallada, descargue el folleto Sistema Surveyor (PDF).

Kit para Análisis de Soldadora de Ola (Wave Solder Analysis Kit) - una herramienta normal para monitoreo repetido de procesos. Le habilita para perfilar temperaturas de componentes/PCB’s, o a usar la bandeja con su cupón PCB integral para monitorear la estabilidad del proceso y las condiciones de la ola. Todos los parámetros críticos del proceso son presentados en un reporte fácil de interpretar – los datos de la ola y de precalentamiento, así como la gráfica del perfil de temperatura.

Para información detallada, descargue el folleto Análisis de Soldadora de Ola (PDF).

Soldadura Selectiva - el SelectivePaq ha sido diseñado específicamente para usarse en el espacio confinado de la ola miniatura en el proceso de soldadura selectiva. Combinando el registrador de cuatro canales Q18 micro con un blindaje y el software Insight®, el SelectivePaq es una solución completa para monitorear la temperatura de los productos a través del proceso de soldadura selectiva. La adición de un arreglo opcional de sensores permite que la estabilidad del proceso sea medida.

Para información detallada, descargue el folleto SelectivePaq (PDF).