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Temperature Monitoring in Construction Materials

Sistema de imágenes térmicas TIP900 para la producción de tableros de yeso

Sistema completo llave en mano de control de temperatura para la producción de paneles de yeso

TIP900 Wärmebildsystem für die Gipskartonherstellung

Monitoreo detallado y continuo de la calidad del tablero

  • Detección en tiempo real de burbujas, ampollas y grumos
  • Rechazo automático en vivo de tableros defectuosos
  • Software amigable con el usuario con una presentación general gráfica y clara en una sola pantalla
  • Sistema completo de hardware configurado para ambientes agresivos
  • Conectividad en redes para comunicaciones remotas
  • Configuración del sistema TIP900 y capacitación para sus operadores en el sitio
  • De un vistazo
  • Especificaciones técnicas
  • Aplicaciones
  • Recursos

El sistema TIP900 es un sistema completo de perfilado sin contacto e imágenes térmicas diseñado para supervisar la temperatura de los paneles de yeso saliendo del horno. Utiliza un procesador infrarrojo de imágenes térmicas para explorar continuamente todas las temperaturas de la superficie del panel permitiendo la detección en tiempo real de humedad y variaciones de densidad en el interior de cada tablero.

El poderoso software del TIP900 provee de una sofisticada integración de datos, visualización y análisis de eventos, y ofrece a los usuarios una solución completa de monitoreo en tiempo real, detección y trazabilidad. También analiza y provee un óptimo balance del perfil del horno del secador.

Los detallados mapas de calidad de cada panel, las gráficas históricas de tendencias de temperatura y las imágenes pueden ser vistas localmente en la estación de trabajo del operador o remotamente. Todos los datos son almacenados en la base de datos LogViewer para una visibilidad completa del proceso y trazabilidad a largo plazo.

Software de Sistema TIP900

  • Monitoreo detallado y continuo de la calidad tablero (100% de todas las imágenes de los tableros son almacenadas)
  • Sencilla configuración de recetas – escalación automatizada
  • Detección de defectos y rechazo de tableros automatizada
  • Conectividad Ethernet: datos del proceso, reporte de defectos, perfil del balance del secador, etc., pueden ser compartidos con HMI/SCADA
  • Monitoreo dinámico del balance del perfil del secador de cubierta a cubierta
  • Función de identificación de fallas rastreadas en la base de
  • Base de datos LogViewer para análisis histórico (para acceso a visualización remota de cualquier TIP900 en una red de la compañía)
  • Parámetros configurables para rechazo/alarma
Característica Descripción
Rango de temperatura: 20 a 350°C
Respuesta espectral 3 a 5 μm
Precisión ± 2 % del valor medido o ±2°C lo que sea mayor
Repetitividad ± 1 % del valor medido o ±1°C lo que sea mayor
Impacto IEC 60068-2-27, 3 ejes, operando: 5 g at 11 ms, 15 g at 6 ms
Vibración IEC 60068-2-6, 3 ejes, 10 a 150 Hz, operando: 2 g arriba 20 Hz
Temperatura ambiente 0 a 50°C
Campo visual (FOV)
90°
Puntos por línea 256 pixeles @ 150 Hz, 512 pixeles @ 76 Hz, 1024 pixeles @ 36 Hz
Velocidad de exploración hasta 150 Hz

 

Estándares y Conformidad

EC Directive 2004/108/EC (EMC) El dispositivo cumple con los requisitos de las Directivas Europeas
KCC Compatibilidad Electromagnética Aplica para ser usado únicamente en Corea. Equipo Clase A (Equipo Industrial para Radiodifusión y Comunicaciones).
PV cells lamination-process

El sistema TIP900 realiza el monitoreo de la temperatura de la placa en tiempo real, la detección y el rechazo de defectos y la obtención de imágenes del equilibrio del secador. La cámara termográfica escanea las temperaturas de toda la superficie de la placa con más de 40.000 puntos de datos por segundo. Este alto nivel de resolución permite que el sistema detecte automáticamente los problemas de calidad de la placa más pequeños.

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