Compuesto de termopares específicamente diseñados, registradores de datos, barreras térmicas protectoras y software Insight, este sistema le ayudará a optimizar la calidad del producto, acelerar el proceso de configuración, incrementar el rendimiento y minimizar la necesidad de retrabajo.
Sistema Reflow Tracker® de Datapaq®
La solución de perfilado para la industria de ensamble electrónico
Controle el proceso de fabricación de ensamble de circuitos
- Tome muestras de datos repetidamente y cree un análisis de SPC para predecir los requerimientos de mantenimiento
- Asegure y demuestre que las especificaciones del perfil de soldadura se están cumpliendo
- Ajuste de manera fina el proceso para maximizar el rendimiento
- Automatice la selección de los ajustes del horno para tiempos de cambios de producto más rápidos
Monitorea las temperaturas para todas las aplicaciones de soldadura –incluidas las estaciones de ondas, reflujo, fase de vapor, selectivas y de repaso.
- De un vistazo
- Especificaciones técnicas
- Aplicaciones
- Accesorios
- Recursos
Registrador de datos Datapaq DP5
El Datapaq DP5 es un registrador de datos de temperatura robusto y confiable que utiliza la más moderna tecnología electrónica para asegurar que se consigue el óptimo balance de tamaño/desempeño. Puede tomar lecturas de hasta 12 termopares a velocidad máxima, a la resolución más fina y la mayor precisión que se haya podido obtener en la industria del perfilado de temperatura. Está alojado en una caja maquinada de una pieza sólida de aluminio para asegurar la más larga vida de servicio y al menor costo de adquisición.
Las características del Datapaq DP5 incluyen:
- Rango de Temperatura: -100°C a 1370°C (-148°F a 2498°F) (Termopares Tipo K)
- Recarga de batería desde cualquier toma de energía USB
- Paquete de baterías NiMh reemplazable por el usuario
- Huella excepcionalmente delgada – menos de 60mm (2.5”) de ancho y baja altura – menos de 12mm (0.5”)
- Tasa de muestreo tan baja como 0.05 segundos
- 50000 lecturas por canal en formatos de 6 y 12 canales
- Alta precisión +/- 0.5°C/0.9°F
- Botones de Inicio/Paro de fácil uso
Barreras Térmicas
Con más de 35 años de experiencia diseñando soluciones de protección térmica para usarse en hornos de hasta 1200°C (2200°F) y utilizando la misma tecnología de aislamiento que se utiliza en la “caja negra” de las aeronaves, las barreras térmicas Datapaq pueden soportar los ambientes más agresivos. Las barreras térmicas están construidas de aislamiento microporoso, alojado en una carcasa de acero inoxidable de alto grado la que es mejorada por cerrojos de doble seguro, de fácil uso. Robustas, pero ligeras, estas barreras soportan temperaturas de proceso corrida tras corrida.
Software Insight™ para el Reflow Tracker disponible en versiones Básica, Estándar y Profesional
El Software Insight Básico para Reflow Tracker cuenta con el poder necesario para convertir datos sin procesar en información de manera rápida y sencilla. Cuenta con asistentes para guiar a los usuarios poco frecuentes para asegurar que cada paso es llevado a cabo eficientemente. El resultado es una solución de software rentable y de fácil uso que puede ser utilizado para analizar a profundidad el perfil de la soldadura y proveer reportes completos sobre el desempeño del proceso.
El Software Insight para Reflow Tracker es la solución preferida de muchos usuarios, que se basa en el software básico agregando tanto predicción del perfil como funcionalidad de cálculo de recetas. Esto transforma al software de análisis de perfil básico en una solución para optimización completa del proceso. La configuración del calculador de recetas del Easy Oven puede calcular los ajustes óptimos del horno en segundos por lo que ahorra horas en cada cambio de producto en el proceso.
El Software Insight Profesional para Reflow Tracker es la solución preferida de los usuarios frecuentes y en los ambientes de altos volúmenes de producción. El software Profesional incluye la capacidad de eliminar la variabilidad asociada al uso de las placas de pruebas PCB’s que se usan en el concepto del Investigador Datapaq. El software de análisis mejorado, Investigador de Control Estadístico de Procesos.
Termopares
Los termopares son una parte esencial del sistema ReflowTracker de Datapaq. Estos son colocados en puntos críticos en el producto para obtener un claro perfil de temperatura de todo el proceso. Nadie fabrica una sonda más robusta. Todas las sondas Datapaq están construidas con aleaciones que se ajustan a los estándares más altos (ANSI MC 96.1 Límites Especiales de Error) y proveen los datos más precisos posibles.
Registrador de datos Datapaq DP5
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| Modelo |
DP5660
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DP5661
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DP5662
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DP5612
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DP5622
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|---|---|---|---|---|---|
| Medidas |
11.7 x 106 x 150 mm
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11.7 x 60 x 301 mm
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20 x 57 x 165 mm
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20 x 106 x 165 mm
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20 x 60 x 237 mm
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| Número de canales |
6 o 12
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| Rango de temperatura |
-100 a 1370°C
Dependiente del tipo termopar (termopar tipo K) |
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| Conectividad |
USB o Bluetooth como estándar*
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| Capacidad de memoria |
50,000 puntos de datos
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| Lanzadores de inicio/parada |
Manual, Temperatura en aumento/descenso
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| Intervalo de muestreo |
0.05 sec – 10 mins sin telemetría;
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| Precisión |
± 0.5 °C (0.9 °F) – Tipo K
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| Resolución |
± 0.1°C (0.18 °F)
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| Tipo de termopar |
Tipo K (J,N,T,R,S,B tipos disponibles)
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| Capacidad de ejecución múltiple |
Hasta 10 ejecuciones de perfil antes de volver a PC
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*Comuníquese con Fluke Process Instruments para disponibilidad de telemetría/Bluetooth en su país.
BARRERAS TÉRMICAS ADECUADAS PARA EL REGISTRADOR DE DATOS DE 6 CANALES – DP5660
| Modelo |
TB2064
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TB2015
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TB2065
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|---|---|---|---|
| Tipo |
Barrera térmica de baja altura*
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Barrera térmica estándar
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Barrera térmica para larga duración
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| Aplicaciones |
Hornos con aberturas muy estrechas
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Procesos y hornos estándar
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Procesos más largos y de mayor temperatura
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| Dimensiones |
20×133×210 mm
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25×133×210 mm
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29×133×210 mm
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| Peso |
0,6 kg
|
0,68 kg
|
0,68 kg
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| Duración térmica |
9 min @ 200ºC
8 min @ 250ºC 6 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC
10 min @ 250ºC 9 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
*Si se requiere un re-uso muy rápido o si se va a perfilar un proceso más largo que lo estándar, considere entonces la TB2015 o la TB2065.
BARRERAS TÉRMICAS ADECUADAS PARA EL REGISTRADOR DE DATOS SUPER DELGADO DE 6 CANALES – DP5661
| Modelo |
TB2066
|
TB2067
|
TB2068
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|---|---|---|---|
| Tipo |
Barrera térmica delgada, de baja altura
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Barrera térmica delgada estándar
|
Barrera térmica delgada para larga duración
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| Aplicaciones |
Hornos angostos y de baja altura
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Perfilados frecuentes en hornos angostos
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Procesos de larga duración y muy alta temperatura
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| Dimensiones |
20×87×328 mm
|
25×87×328 mm
|
29×87×328 mm
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| Peso |
0,65 kg
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0,75 kg
|
0,8 kg
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| Duración térmica |
8 min @ 200ºC
6 min @ 250ºC 6 min @ 280ºC |
11 min @ 200ºC
10 min @ 250ºC 8 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
BARRERAS TÉRMICAS ADECUADAS PARA EL REGISTRADOR DE DATOS ANGOSTO DE 6 CANALES – DP5662
| Modelo |
TB2020
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TB2021
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|---|---|---|
| Tipo |
Barrera térmica angosta, de baja altura
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Anchura limitada con aislamiento para reutilización rápida
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| Aplicaciones |
Hornos con anchura y altura limitadas
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| Dimensiones |
28×84×223 mm
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35×84×223 mm
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| Peso |
0.5 kg
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0.65 kg
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| Duración térmica |
10 min @ 200ºC
8 min @ 250ºC 7 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
BARRERAS TÉRMICAS ADECUADAS PARA EL REGISTRADOR DE DATOS DE 12 CANALES – DP5612
| Modelo |
TB2100
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TB2101
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|---|---|---|
| Tipo |
Barrera térmica de baja altura de 12 canales
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Barrera térmica estándar de 12 canales
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| Aplicaciones |
Procesos de soldadura de convección o por reflujo IR
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| Dimensiones |
28×134×225 mm
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35×134×225 mm
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| Peso |
0.7 kg
|
0.8 kg
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| Duración térmica |
10 min @ 200ºC
8 min @ 250ºC 7 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
BARRERAS TÉRMICAS ADECUADAS PARA EL REGISTRADOR DE DATOS DE 12 CANALES — DP5622
| Modelo |
TB2081
|
TB2082
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|---|---|---|
| Tipo |
Barrera térmica de baja altura de 12 canales
|
Barrera térmica estándar de 12 canales
|
| Aplicaciones |
Procesos de soldadura de convección o por reflujo IR
|
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| Dimensiones |
28×88×288 mm
|
35×88×288 mm
|
| Peso |
0,6 kg
|
0,7 kg
|
| Duración térmica |
10 min @ 200ºC
8 min @ 250ºC 7 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
El sistema Reflow Tracker puede ser utilizado para monitorear todo un rango de procesos de soldadura incluyendo:
- Soldadura por Ola –– con las paletas de ola CS5006 y CS5012, que ofrecen hasta 9 sensores de contacto y 3 sensores de precalentamiento, el sistema Reflow Tracker ofrece una solución de monitoreo de procesos de bajo costo para todas las aplicaciones de soldadura. El software transforma lecturas de temperatura en bruto en datos procesables incluyendo tiempos de contacto y paralelismo.
- Soldadura al Vacío –– utilizado cada vez más para
reducir las fallas en las uniones. El pequeño tamaño y la baja masa térmica de las barreras térmicas significa que el sistema Reflow Tracker puede ser utilizado en la mayoría de los hornos de soldadura al vacío. Con radio telemetría, datos en tiempo real dentro de la cámara sellada, pueden ser procesados y analizados. - Soldadura de fase evaporativa –– una variedad de barreras térmicas selladas y de menor peso permiten a los usuarios perfilar este proceso con una perturbación mínima del proceso.
- Estaciones de retrabajo –– la capacidad de monitorear a alta velocidad en tiempo real, ya sea por medio de un cable USB o una conexión Bluetooth, asegura que el Datapaq DP5 es la solución ideal para monitorear estaciones de retrabajo de cualquier tipo.
| Soluciones especiales y personalizadas
El equipo de experimentados ingenieros de Fluke Process Instruments ha desarrollado numerosas barreras térmicas para aplicaciones que van de -40°C a 1.350°C. Pueden diseñar una solución integral para las necesidades específicas de cada cliente. No dude en ponerse en contacto con nosotros para solicitar información sobre la solución a medida de perfilado térmico Datapaq. |
| Sistema de Radio Telemetría
– le permite ver en tiempo real lo que le ocurre a su producto durante el proceso de soldadura. Usted puede comparar las temperaturas del producto contra las especificaciones durante el proceso. |
| Sistema Investigador (Surveyor) consistiendo en un marco ajustable, sensores fijos de temperatura y el software de análisis SPC Surveyor, disponible únicamente con el Software Insight Profesional, esta herramienta ha sido diseñada para detectar tendencias en el desempeño de su horno y evitar procesos que están fuera de especificaciones. |
| Kit para Análisis de Soldadora de Ola (Wave Solder Analysis Kit) una herramienta normal para monitoreo repetido de procesos. Le habilita para perfilar temperaturas de componentes/PCB’s, o a usar la bandeja con su cupón PCB integral para monitorear la estabilidad del proceso y las condiciones de la ola. Todos los parámetros críticos del proceso son presentados en un reporte fácil de interpretar – los datos de la ola y de precalentamiento, así como la gráfica del perfil de temperatura. |
Termopares para uso en la industria del ensamble electrónico
| PA0210 – Junta expuesta de respuesta rápida
Este es el termopar estándar usado en toda la industria del reflujo y está construido de alambre para termopar tipo K. Cada conductor está aislado con PTFE y luego torcidos juntos para evitar que se enreden con el uso. La punta del termopar está pre-estañada para facilitar la soldadura al PCB. Recomendamos el uso de un fundente activado y soldadura para alta temperatura para fijar este termopar al ensamble de PCB.
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| PA1683 – Alambre fino
Este termopar ha sido diseñado específicamente para usarse con componentes BGA (Ball Grid Array) y componentes de montaje en superficie de paso ultra fino. Los conductores de termopar tipo K son de 0.1 de diámetro, cada uno aislado con PTFE. T Los dos conductores son entonces son recubiertos de nuevo con una sola funda de PTFE para evitar el enredado durante su uso. El método de fijación recomendado es con fundente activado y soladura para alta temperatura.
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| PA1571 – Diámetro ultra fino, aislamiento mineral
El PA1571 está destinado a ser usado en aplicaciones de alta temperatura. Consiste de un termopar Tipo K con aislamiento mineral con una funda exterior de Inconel. El diámetro total es de 0.5 mm. Puede operar hasta 1000 ºC. El método de fijación dependerá de la aplicación, pero puede incluir cemento cerámico o accesorios mecánicos.
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| PA0215 – Sonda aislada con fibra
Termopar tipo K de junta expuesta construida de alambre de 0.2 mm con aislamiento de fibra de vidrio. Esta sonda está diseñada para uso continuo hasta 355 ºC y es, por lo tanto idealmente adecuada para aplicaciones de soldadura en alta temperatura. Para mejores resultados, recomendamos que la sonda sea sujetada usando fundente activado y soldadura para alta temperatura. M
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Accesorios para sondas
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PA0885 Surveyor sensor (clavijas horizontales) largo para usarse con DP5660 y el Surveyor PA0883. Sensor Surveyor utilizando termopares tipo K conformes con ANSI MC96.1, límites especiales de error. Clavijas dobles horizontales para termopar instalados en la placa de montaje. |
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PA0886 Surveyor sensor (clavija doble vertical) para usarse con DP5662 y DP5612 y con el Surveyor PA0884. Sensor Surveyor utilizando termopares tipo K conformes con ANSI MC96.1, límites especiales de error. Instalado con clavija doble vertical. |
| PA1321 Wave solder contact sensor (Sensor de contacto para soldadora de ola) de 420 mm de largo para usarse en pallets de soldadura de ola CS5006, CS5012 |
Literatura de producto:
PaqFile Viewer
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