Deutsch | English | Français | 简体中文 | 日本 | にほん

thermal profiling in reflow soldering

Ensamble de Tarjetas de Circuito Impreso

Un paso clave en la fabricación de cualquier ensamble electrónico de la soldadura en masa de los componentes sobre el sustrato. La soldadura puede llevarse a cabo en uno o más de variados procesos siendo el reflujo por convección el más usado.

Aplicación 

Asegurarse de que la soldadura y su fundente están sujetos al perfil correcto de temperatura es crítico para producir ensambles funcionales y confiables. Esto debe ser logrado tanto en componentes grandes como pequeños y en todos los procesos de soldadura. Cambios frecuentes de tipo de productos demandan mucho tiempo y pueden conducir a una disponibilidad reducida de la línea de producción.

Beneficios al cliente 
  • Mida la temperatura real del producto de manera precisa y repetidamente
  • Automatice la selección de los ajustes del horno para tiempos de cambios de producto más rápidos
  • Tome muestras de datos repetidamente y cree un análisis de SPC para predecir los requerimientos de mantenimiento con anticipación
  • Una solución de perfilado puede ser para cada proceso de soldadura
Sistemas de perfilado de temperatura
  • El rango más amplio de perfiladores térmicos disponible para esta industria
  • Todos los sistemas se suministran con cálculos de receta automatizados
  • Software de fácil uso Insight™ con asistentes para guiar a los usuarios poco frecuentes

Obtenga más información sobre nuestras soluciones para esta aplicación