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Thermal profiling in reflow soldering
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Reflujo

Optimice su proceso de soldadura para minimizar el tiempo de inactividad y garantizar tasas de rechazo mínimas.

Después de grabar, pulir y tratar térmicamente la oblea (placa de circuito impreso), hay que recortarla, soldarla y someterla al proceso de reflujo. En esta aplicación, resulta crucial que el producto alcance y mantenga una temperatura específica durante todo el proceso. Si el producto supera o no alcanza el umbral de temperatura especificado, la placa de circuitos tendrá problemas y se desechará.

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Con un sistema de perfilado de temperatura, como Reflow Tracker System que incorpora el registrador de datos Datapaq DP5, se puede asegurar que el proceso del horno de reflujo funcione correctamente y siempre se alcance la temperatura especificada. El sistema también proporciona validez al control de calidad de manera que se garantice una trazabilidad constante antes de continuar avanzando.

Reflow Tracker System también incluye el software Easy Oven Setup, que calcula los ajustes óptimos de temperatura y velocidad en función de la especificación del perfil deseado. Esta función permite acelerar los tiempos de optimización del horno de horas a minutos.

Sistemas de perfilado de temperatura
  • El rango más amplio de perfiladores térmicos disponible para esta industria
  • Todos los sistemas se suministran con cálculos de receta automatizados
  • Software de fácil uso Insight™ con asistentes para guiar a los usuarios poco frecuentes

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