Monitorea las temperaturas para todas las aplicaciones de soldadura –incluidas las estaciones de ondas, reflujo, fase de vapor, selectivas y de repaso– en tiempo real con el sistema Datapaq Reflow Tracker.

Ideal para aplicaciones de fabricación de electrónica y semiconductores, Datapaq Reflow Tracker facilita:

• Perfilado térmico repetible para permitir la configuración eficiente de los distintos cambios de producción que se necesitan a lo largo del día.
• Identificación del tiempo pasado por encima del punto de fusión para garantizar que el producto soldado cumple con la especificación del proveedor.
• Control del proceso mejorado para alcanzar las necesidades de temperatura de los diferentes componentes.
• Identificar nuevos procesos para instalar tecnología que evoluciona rápidamente.

Haga clic abajo para obtener más información sobre el sistema Datapaq Reflow Tracker –incluido el software intuitivo Insight™, el registrador de datos Datapaq DP5 y las barreras térmicas.