SMT Hybrid Packaging mit Weltpremiere: Temperaturprofilmessung in der SMT-Linie

Fluke Process Instruments stellt auf der SMT Hybrid Packaging erstmals die komplett neu entwickelte Datenloggerbaureihe DATAPAQ DP5 der Öffentlichkeit vor. Die Systeme zur Aufzeichnung von Temperaturprofilen in Lötprozessen dienen der Qualitätskontrolle und Effizienzoptimierung von SMT-Linien. Die zugehörige Software ermöglicht eine schnelle, aussagekräftige Datenanalyse. Sie enthält Funktionen zur Ermittlung der optimalen Ofeneinstellungen sowie für SPC und Trendanalyse. Der Produktlaunch umfasst zudem zwei Sensorhalterungen für die Überwachung der Prozessstabilität von Wellenlötprozessen und für Reflow-Verfahren, mit denen sich Messungen schnell und wiederholbar durchführen lassen. Der Hersteller bietet bereits ein umfassendes Sortiment an Temperaturprofilsysteme für die Elektronikindustrie mit spezialisierten Lösungen für das Reflow-, Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten. Die Messsysteme bestehen jeweils aus einem kompakten Datenlogger und Hitzeschutzbehälter, bis zu zwölf Thermoelementen und Software für die Überwachung der Temperatur von Lötzinn, Flussmittel und SMD-Baugruppen. Das Portfolio umfasst auch das bisher kleinste Messsystem für das Selektivlöten mit Miniwelle: DATAPAQ SelectivePaq ist inklusive Hitzeschutz nur 20 mm hoch und 40 mm breit und ermöglicht daher zuverlässige Messungen auch unter sehr beengten Platzverhältnissen.

Fluke Process Instruments auf der SMT Hybrid Packaging
05. – 07. Juni 2018,
Nürnberg Halle 4, Stand 437