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Compact MI3 IR Sensor

Raytek® Compact MI3

Infrarot-Temperaturlösungen

MI3 Infrarotsensor
MI3M Kommunikationsbox
Raytek MI3 Verteilerbox
Raytek MI3 eigensichere Spannungsversorgung für explosionsgefährdete Bereiche
Raytek MI3100 Messkopf
Screenshot von der DataTemp MultiDrop-Software
Leistungsmerkmale 
Breiter Temperaturbereich von -40 bis 1800°C
Temperaturbeständigkeit des Messkopfes bis zu 180°C ohne Kühlung
Hohe optische Auflösung bis 100:1
Plug&Play-Konzept (automatische Kopferkennung)
Nutzerfreundliches Bedienfeld mit großer LCD Anzeige
Robuster Edelstahl-Messkopf (IP65)
Optionale Feldbusse: RS485, Profibus, Modbus®, Ethernet, Profinet
ATEX und IECEx zertifizierte Modelle für Staub- und Gas
DataTemp® Multidrop Software für Fernüberwachung
10 ms Ansprechzeit
Erfolgsgeschichten: 
Handbücher: 
Spot Size Calculator: 

Produktbeschreibung

Die Sensoren der Raytek MI3 Serie verkörpern eine neue Qualität der Leistungsfähigkeit und Innovation im Bereich der berührungslosen Temperaturmessung, speziell zur Prozessüberwachung für Endanwender oder Maschinenhersteller (OEM).

Das MI3 ist ein zweiteiliges Messsystem, bestehend aus einem Miniaturmesskopf und einer separaten Kommunikationselektronik. Der Miniatursensor kann problemlos in bestehende Leitsysteme integriert werden. Der breite Temperaturbereich und die außergewöhnlichen Funktionsmerkmale gestatten den Einsatz des MI3 Sensors in einer Vielzahl von Anwendungen.

Die OEM Version des MI3 Sensors ermöglicht die direkte Anbindung an vorhandene Steuerungssysteme auf Geräteebene über den internen digitalen Bus, eine zusätzliche Kommunikationsbox ist nicht erforderlich.

Die MI3 Kommunikationsbox erlaubt die Verschaltung von bis zu 8 individuell adressierbaren Messköpfen - dies reduziert die Anschaffungskosten, vereinfacht die Installation, vermeidet Installationsfehler und ermöglicht geringste Installationskosten pro Messstelle.

Explosive Atmosphären können durch brennbare Gase, Nebel, Dämpfe oder Stäube verursacht werden. Die Raytek MI3 Sensoren mit ATEX/IECEx Zertifizierung sind zur Überwachung von Temperaturprozessen in deratig explosionsgefährdeten Bereichen zugelassen. Alle MI3 und MI3100 Sensoren sind optional mit ATEX/IECEx-Zertifizierung erhältlich. Eine speziell angebotene eigensichere Spannungsversorgung kann jeweils für zwei Messköpfe verwendet werden.

Die Kommunikationsbox ist auch in einem DIN-Hutschienen-Paket mit USB und RS485 Schnittstelle, optional auch mit Profinet, Ethernet, Modbus® oder Profibus erhältlich. Die Kommunikationsbox unterstützt bis zu 8 Messköpfe und bietet 4 galvanisch getrennte Analogausgänge.

Zusatzfunktionen

  • Automatische Kopferkennung über Plug & Play, das aufwändige Eingeben von Kopfkalibrierdaten per Hand entfällt
  • Eine Kommunikationsbox kann bis zu 8 Messköpfe verwalten (geringste Installationskosten pro Messstelle)
  • Temperaturdaten werden bei jedem MI3 Messkopf direkt über eine digitale Schnittstelle zur Verfügung gestellt (hohe Widerstandsfestigkeit gegenüber elektromagnetischen Störeinflüssen)
  • USB 2.0 Schnittstelle zur Fernbedienung
  • Optisch isolierter Relaisausgang standardmäßig in jeder Kommunikationsbox, damit entfällt die Notwendigkeit zusätzlich externe Alarmgeber zu installieren
  • Nutzerkonfigurierbare Ausgänge wahlweise 0/4 – 20 mA, 0 – 5/10 VDC oder Thermoelement Typ J, K, R oder S
  • Einstellbarer Emissions- und Transmissionsgrad sowie Signalverarbeitungsfunktionen wie Maximalwerthaltung und Mittelwertbildung.
  • Feldkalibriersoftware erlaubt die Vor-Ort-Kalibrierung von Sensoren, verringert Servicezeit und Kosten
  • DataTemp® Multidrop Software im Standardlieferumfang
Modell /
Spektralbereich
Temperaturbereich Optische Auflösung Anwendungen
LTS
8 bis 14 µm
-40°C-600°C
2:1, 10:1, 22:1
Drucken, Beschichten, Laminieren, Trocknen/Aushärten, Papier, Lebensmittel, Textilien, Kunststoffe, Asphalt, Pharmazeutika
LTS
8 bis 14 µm
0°C-1000°C
2:1, 10:1, 22:1
siehe oben
LTH
8 bis 14 µm
-40°C-600°C
10:1, 22:1
siehe oben
LTH
8 bis 14 µm
0°C-1000°C
10:1, 22:1
siehe oben
LTF
8 bis 14 µm
0°C-1000°C
10:1
siehe oben
G5
5 µm
250°C-1650°C
10:1
Glasanwendungen - Glühen, Umformen, Abdichten, Laminieren, Biegen
1M
1 µm
500°C-1800°C
100:1
Halbleiter, Schmieden, geschmolzenes Glas
2M
1,6 µm
250°C-1400°C
100:1
Eisen, Nichteisenmetalle und nicht oxidierende Metalle, Verzinken und Glühen