Datapaq® Reflow-Tracker-System
Temperaturprofilmessung in der Leiterplattenfertigung
Messung und Rückverfolgung der Prozessstabilität
- Erfassung wiederholbarer Daten und Erstellung einer SPC-Analyse zur Prognose von Wartungsbedarf.
- Gewährleistung und Nachweis der Einhaltung des spezifizierten Löt-Temperaturprofils
- Feinabstimmung der Prozessparameter zur Maximierung des Durchsatzes
- Automatische Auswahl der Ofenparameter für schnellere Umrüstungen
Mit dem Datapaq Reflow Tracker System können Sie in Echtzeit die Temperaturen jeder Lötanwendung überwachen – einschließlich Wellen-, Reflow-, Dampfphasen-, Selektiv- und Rework-Stationen.
- Überblick
- Technische Daten
- Anwendungen
- Zubehör
- Ressourcen
Datenlogger Datapaq DP5
Der Datapaq DP5 ist ein robuster und zuverlässiger Temperatur-Datenlogger. Mit Hilfe modernster Elektronik wird ein optimales Größen-Leistungsverhältnis erzielt. Der Datenlogger erfasst die Temperaturwerte von bis zu 12 Thermoelementen mit einer größeren Geschwindigkeit, einer höheren Auflösung und einer größeren Genauigkeit, als es bisher in der Branche möglich war. Er ist in einem aus massivem Aluminium gefrästen Gehäuse untergebracht, das eine sehr lange Einsatzdauer und niedrige Betriebskosten ermöglicht.
Der Datenlogger Datapaq DP5 bietet die folgenden Leistungsmerkmale:
- Temperaturbereich: -100 °C bis 1370 °C (Thermoelement Typ K).
- Schnelle Verbindung über USB-Standardkabel.
- Aufladen des Akkus über jedes USB-Netzteil möglich.
- Vom Anwender auswechselbares NiMH-Akkupack.
- Extrem kleine Bauform von unter 60 mm x 12 mm (BxH).
- Abtastrate von nur 0,05 Sekunden.
- 50.000 Messwerte pro Kanal in 6- und 12-Kanal-Konfiguration.
- Hohe Messgenauigkeit von +/- 0.5°C
- Einfache Bedienung über Start/Stopp-Tasten.
Hitzeschutzbehälter
Mit mehr als 35 Jahren Erfahrung in der Konstruktion von Hitzeschutzbehältern für Ofenanwendungen bis 1200 °C und durch die Nutzung des gleichen Dämmmaterials, das auch beim Flugschreiber von Flugzeugen zum Einsatz kommt, sind die Hitzeschutzbehälter von Datapaq selbst für die rauesten Einsatzbedingungen geeignet. Die Hitzeschutzbehälter sind mit einem feinporigen Material in einem hochwertigen Edelstahlgehäuse isoliert, das einfach zu bedienende Doppelverschlüsse besitzt. Trotz ihres geringen Gewichts sind diese Hitzeschutzbehälter äußerst robust, so dass sie bei jedem Durchlauf den geforderten Prozesstemperaturen widerstehen.
Insight-Software für das Reflow-Tracker-System in den Versionen Basic, Standard und Professional
Die Insight-Software is ein einfach zu bedienendes Softwarepaket von Datapaq, das auf die Anforderungen der Elektronikindustrie zugeschnitten ist. Bei einem für das Reflow-Löten üblichen Temperaturprofil von nur sechs Minuten möchten die Anwender nicht zusätzliche Zeit für die Profilanalyse aufwenden. Die Insight-Software stellt umgehend eine detaillierte Temperaturanalyse zur Verfügung.
Die Software Insight Basic für Reflow-Tracker wandelt Rohdaten schnell und mühelos in aussagekräftige Informationen um. Der dazugehörige Software-Assistent führt weniger erfahrene Anwender durch jeden Schritt der Analyse des Temperaturprofils. Damit steht eine kostengünstige und einfach zu bedienende Softwarelösung zur Verfügung, die es erlaubt, das Lötprofil detailliert zu analysieren und umfassende Berichte zur Prozessleistung zu erstellen.
Die Insight-Software für Reflow Tracker tist für viele Anwender die Lösung der Wahl. Sie basiert auf der Basisversion und bietet als zusätzliche Funktionen die Profil-Vorhersage und die Rezepturberechnung. Damit wird die Basisanalyse zu einer vollwertigen Lösung für die Prozessoptimierung erweitert. Die Software „Easy oven Setup“ (EOS) zur Rezepturberechnung ermittelt in Sekundenschnelle die optimalen Ofeneinstellungen und spart bei jeder Umrüstung mehrere Stunden ein.
Die Software Insight Professional für Reflow Tracker ist die bevorzugte Wahl für den häufigen Anwender und für die Serienproduktion. Mit dem Surveyor-Konzept von Datapaq unterbindet Sie die mit der Nutzung von Golden Boards verbundenen Schwankungen in der Ergebnissen. Die erweiterte Analysesoftware SPC Surveyor wurde entwickelt, um Trends in der Ofenleistung zu erkennen und Prozesse zu vermeiden, die die Spezifikationen verletzen. In Verbindung mit der für die Surveyor-Sensoren als Option erhältlichen einstellbaren Transportvorrichtung entsteht eine Komplettlösung zum Einrichten, zur Optimierung und zur Langzeit-Prozessüberwachung.
Thermoelemente
Thermoelemente sind ein entscheidender Bestandteil eines Datapaq Reflow-Tracker-Systems. Sie werden an kritischen Stellen am Produkt platziert, um ein eindeutiges Temperaturprofil während des Prozesses zu erzielen. Alle Messfühler bestehen aus Legierungen, die den höchsten Standards (ANSI MC 96.1, spezielle Fehlergrenzen) genügen und äußerst präzise Werte liefern.
Datenlogger Datapaq DP5
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Modellnummer | DP5660 |
DP5661 |
DP5662 |
DP5612 |
DP5622 |
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Abmessungen | 11,7 x 106 x 150 mm
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11,7 x 60 x 301 mm
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20 x 57 x 165 mm
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20 x 106 x 165 mm
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20 x 60 x 237 mm
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Kanäle | 6 oder 12 |
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Temperaturmessbereich | -100 bis 1370 °C
Abhängig vom Thermoelementtyp (Typ K gezeigt) |
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Anschlüsse | USB oder Bluetooth*
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Speicherkapazität | 50.000 Datenpunkte
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Start/Stopp-Auslösung | Manuell, steigende/fallende Temperatur
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Messtakt | 0,05 s – 10 min ohne Telemetrie
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Genauigkeit | ± 0,5 °C – Typ K
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Auflösung | ± 0,1 °C
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Thermoelementtyp | Typ K (J,N,T,R,S,B sind verfügbar)
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Fähigkeit zum Mehrfachdurchlauf | Bis zu 10 Profildurchläufe vor der Rückkehr zum PC
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*Erkundigen Sie sich bei Fluke Process Instruments nach der Verfügbarkeit von HF-Telemetrie und Bluetooth in Ihrem Land.
HITZESCHUTZBEHÄLTER FÜR 6-KANAL-DATENLOGGER – DP5660
Modell | TB2064 |
TB2015 |
TB2065 |
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Typ | Flacher Hitzeschutzbehälter* |
Standardhitzeschutzbehälter |
Hitzeschutzbehälter für lange Prozesse |
Anwendungen | Öfen mit sehr geringer lichter Höhe |
Standardprozesse und Öfen |
Lange Prozesse mit hohen Temperaturen |
Maße | 20×133×210 mm |
25×133×210 mm |
29×133×210 mm |
Gewicht | 0,6 kg |
0,68 kg |
0,68 kg |
Thermische Dauer | 9 min @ 200ºC 8 min @ 250ºC 6 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC 10 min @ 250ºC 9 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC 11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
* Wenn Sie aber einen Behälter brauchen, den Sie sofort wiederverwenden können oder in einem längeren Prozess einsetzen möchten, wählen Sie den TB2015 oder TB2065.
HITZESCHUTZBEHÄLTER FÜR ULTRASCHMALE 6-KANALDATENLOGGER – DP5661
Modell | TB2066 |
TB2067 |
TB2068 |
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Typ | Flacher, ultraschmaler Hitzeschutzbehälter |
Ultraschmaler Standardhitzeschutzbehälter |
Ultraschmaler Hitzeschutzbehälter für lange Prozesse |
Anwendungen | Sehr schmaler und flacher Baugruppen |
Standardhöhe für häufige Messungen in engen Prozessen |
Prozesse mit langer Dauer und höheren Temperaturen |
Maße | 20×87×328 mm |
25×87×328 mm |
29×87×328 mm |
Gewicht | 0,65 kg |
0,75 kg |
0,8 kg |
Thermische Dauer | 8 min @ 200ºC 6 min @ 250ºC 6 min @ 280ºC |
11 min @ 200ºC 10 min @ 250ºC 8 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC 11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
HITZESCHUTZBEHÄLTER FÜR SCHMALE 6-KANAL-DATENLOGGER – DP5662
Modell | TB2020 |
TB2021 |
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Typ | Flacher, schmaler Hitzeschutzbehälter |
Schmaler Hitzeschutzbehälter
ermöglicht eine schnelle Wiederverwendung |
Anwendungen | Öfen mit begrenzter Breite und Höhe |
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Maße | 28×84×223 mm |
35×84×223 mm |
Gewicht | 0,5 kg |
0,65 kg |
Thermische Dauer | 10 min @ 200ºC 8 min @ 250ºC 7 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC 11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
uer (min) 13 11 10 HITZESCHUTZBEHÄLTER FÜR 12-KANAL-DATENLOGGER – DP5612
TB2100 |
TB2101 |
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Typ | Flacher 12-Kanal-Hitzeschutzbehälter |
Standardhitzeschutzbehälter für 12 Kanäle |
Anwendungen | Konvektions- und IR-Reflow-Lötprozesse |
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Maße | 28×134×225 mm |
35×134×225 mm |
Gewicht | 0,7 kg |
0,8 kg |
Thermische Dauer | 10 min @ 200ºC 8 min @ 250ºC 7 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC 11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
HITZESCHUTZBEHÄLTER FÜR 12-KANAL-DATENLOGGER — DP5622
Modell | TB2081 |
TB2082 |
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Typ | Flacher 12-Kanal-Hitzeschutzbehälter |
Standardhitzeschutzbehälter für 12 Kanäle |
Anwendungen | Hauptanwendungen sind Konvektions- und IR-Reflow-Lötprozesse |
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Maße | 28×88×288 mm |
35×88×288 mm |
Gewicht | 0,6 kg |
0,7 kg |
Thermische Dauer | 10 min @ 200ºC 8 min @ 250ºC 7 min @ 280ºC |
13 min @ 200ºC 11 min @ 250ºC 10 min @ 280ºC |
Das Temperaturprofilsystem Reflow Tracker eignet sich für das gesamte Spektrum der Lötprozesse:
- Wellenlöten – Mit den Messrahmen CS5006 und CS5012 zur Befestigung von bis zu neun Kontakt- und drei Vorheizsensoren, bietet der Reflow Tracker eine kostengünstige Temperaturüberwachungslösung für alle Wellenlötverfahren. Die Software wandelt die Rohdaten der Temperaturmessungen in aussagekräftige Informationen um, z. B. Kontaktzeiten und Parallelität.
- Vakuumlöten – Das Verfahren wird zunehmend angewendet, um Hohlräume bei Lötstellen zu reduzieren. Wir bieten einen kleinen Hitzeschutzbehälter mit einer geringen thermischen Masse, der sich für die meisten Vakuumlötöfen eignet. Mit der optionalen Funkübertragung können Echtzeitdaten aus der verschlossenen Kammer verarbeitet und analysiert werden.
- Dampfphasenlöten – Versiegelte, leichte Hitzeschutzbehälter ermöglichen Messungen mit minimaler Einflussnahme auf den Prozess.
- Nachbesserung – Mit der Fähigkeit, Temperaturen in Echtzeit zu überwachen – entweder über USB-Kabel oder über Bluetooth – ist der Datapaq DP5 auch für Reparaturarbeitsplätze die ideale Lösung.
Spezielle und kundenspezifische Lösungen Das erfahrene Ingenieurteam von Fluke Process Instruments hat bereits zahlreiche Hitzeschutzbehälter für Anwendungen im Temperaturbereich von -40 °C bis 1350 °C hergestellt. Unsere Ingenieure sind daher in der Lage, auch für Ihre spezifischen Anforderungen eine Komplettlösung zu entwerfen. Kontaktieren Sie uns, um Informationen über eine kundenspezifische Datapaq-Lösung zur Temperaturprofilmessung anzufordern. |
Das Funktelemetrie-System
besteht aus einer einstellbaren Transportvorrichtung, fest installierten Temperatursensoren und der erweiterten Analyse-Software SPC Surveyor. Es steht nur als Option für die Software Insight Professional zur Verfügung und wurde entwickelt, um Trends in der Ofenleistung zu erkennen und Prozesse zu vermeiden, die die Spezifikationen verletzen. |
Das Surveyor-System besteht aus einer einstellbaren Transportvorrichtung, fest installierten Temperatursensoren und der erweiterten Analyse-Software SPC Surveyor. Es steht nur als Option für die Software Insight Professional zur Verfügung und wurde entwickelt, um Trends in der Ofenleistung zu erkennen und Prozesse zu vermeiden, die die Spezifikationen verletzen. |
Wave Solder Analysis Kit - Hilfsmittel für regelmäßige und wiederholbare Prozessüberwachung. Damit können Sie die tatsächlichen Leiterplatten-/Bauteiletemperaturen aufzeichnen oder die Prozessstabilität und Wellenbedingungen feststellen. Alle entscheidenden Prozessparameter werden in einer übersichtlichen Tabelle angezeigt – die Wellen- und Vorheizdaten sowie die Grafik mit dem Temperaturverlauf. |
Thermoelementefür den Einsatz in der Elektronikindustrie
PA0210 – Reaktionschnelles Thermoelement mit offener Messstelle
Dieses Thermoelement vom Typ K ist das Standardthermoelement für Reflow-Prozesse. Die Leiter sind mit PTFE isoliert und miteinander verdrillt. Der Leiterdraht hat einen Durchmesser von 0,2 mm und stellt somit einen Kompromiss zwischen Größe und Festigkeit dar. Die Thermo-elementspitze ist vorverzinnt, um das Anlöten an die Leiterplatte zu vereinfachen.Wir empfehlen, das Thermoelement mithilfe eines aktivierten Flussmittels und eines Hochtemperaturlots an der Platine zu befestigen.
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PA1683 – Thermoelement mit dünnem Leiterdraht
Dieses Thermoelement wurde speziell für BGA- und Ultra-Fine-Pitch-SMD-Bauteile entwickelt. Die Leiter der Thermoelemente vom Typ K weisen einen Durchmesser von 0,1 mm auf und sind jeweils mit PTFE isoliert. Die zwei Leiter sind mit einem PTFEAußenmantel umgeben. Für die Befestigung dieser Thermoelemente empfehlen wir aktiviertes Flussmittel und Hochtemperaturlot. Bei BGAs wird üblicherweise ein Loch in die Platine gebohrt und die Thermoelementspitze durch die Öffnung geführt, bis sie mit einer Kugel in Kontakt kommt. Dann wird der Thermoelementdraht an der Platine befestigt.
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PA1571 – Mineralisoliertes Thermoelement mit ultrakleinem Durchmesser
Das Modell PA1571 ist für Hochtemperaturanwendungen konzipiert. Es handelt sich um ein mineral-isoliertes Thermoelement vom Typ K mit Inconel-Außenmantel. Das Thermoelement hat einen Durchmesser von insgesamt 0,5 mm und kann bei Temperaturen bis 1.000°C eingesetzt werden. Die Anbringung ist von der Anwendung abhängig, kann aber unter anderem mit Keramikkleber oder mithilfe mechanischer Vorrichtungen erfolgen.
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PA0215 – Faserisolierter Messfühler
Das Modell PA1571 ist für Hochtemperaturanwendungen konzipiert. Es handelt sich um ein mineral-isoliertes Thermoelement vom Typ K mit Inconel-Außenmantel. Das Thermoelement hat einen Durchmesser von insgesamt 0,5 mm und kann bei Temperaturen bis 1.000°C eingesetzt werden. Die Anbringung ist von der Anwendung abhängig, kann aber unter anderem mit Keramikkleber oder mithilfe mechanischer Vorrichtungen erfolgen.
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Sondenzubehör
PA0885 Surveyor sensor r (horizontale Stecker) zum Einsatz mit Datenlogger DP5660 und Surveyor PA0883. Der Sensor mit Typ-K-Thermoelementen erfüllt spezielle Fehlergrenzen gemäß ANSISpezifikation MC96.1. Die doppelten horizontale Stecker sind durch eine Montageplatte verbunden. |
PA0886 Surveyor sensor (senkrechter Doppelstecker) zum Einsatz mit den Datenloggern DP5662 und DP5612 sowie Surveyor PA0884 Der Sensor mit Typ-K-Thermoelementen erfüllt spezielle Fehlergrenzen gemäß ANSISpezifikation MC96.1. Er hat einen senkrechten Doppelstecker. |
PA1321 Wellenlötkontaktsensor, 420 mm lang, zum Einsatz mit den WellenlötMessrahmen CS5006, CS5012. |