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thermal profiling in reflow soldering

Montage von Leiterplatten

Ein wichtiger Schritt in der Herstellung von elektronischen Baugruppen ist die Massenlötung der Bauelemente auf der Leiterplatte. Dieses Löten kann in einem oder mehreren Verfahren erfolgen, wobei das Reflow-Konvektionslöten am häufigsten eingesetzt wird.

Anwendung benötigt 

Um funktionierende und zuverlässige Leiterplatten zu erhalten, müssen das Lötzinn und das Flussmittel unbedingt die richtige Temperatur aufweisen. Das gilt für große wie kleine Leiterplatten und für den gesamten Lötvorgang. Häufige Produktwechsel sind zeitaufwändig und können die Produktivität verringern.

Wie können wir Ihnen helfen? 
  • Präzise und wiederholbare Messung der tatsächlichen Produkttemperatur.
  • Automatische Auswahl der Ofenparameter für schnellere Umrüstungen.
  • Erfassung wiederholbarer Daten und Erstellung einer SPC-Analyse zur Prognose von Wartungsbedarf.
  • Erstellung von Temperaturprofilen für jeden Lötprozess.
Temperaturprofilsysteme
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  • Einfach zu bedienende Software Insight mit Assistenten-Funktion zur Anleitung weniger erfahrener Anwender.

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