English | Deutsch | Español | Français | 简体中文

thermal profiling in reflow soldering

プリント基板への実装

電子回路の製造における重要なステップとして、その基盤に部品を大量にはんだ付けします。このはんだ付けは複数のプロセスを経て行われ、現在リフロー式がもっとも広く利用されています。

アプリケーションに必要なのは 

はんだ付け装置とそのフラックスを適切な温度プロファイルに従うようにすることが、アセンブリの動作と信頼性を実現するうえで決定的に重要です。そのうえ、大小いずれの部品でも、すべてのはんだ付けプロセスにおいて、これを達成する必要があります。頻繁な製品の転換に時間をとられると、製造ラインの可用性低下につながりかねません。

お客様のメリットは 
  • 実際の製品温度を高精度かつ繰り返し測定
  • 炉設定の選択を自動化して、製品転換を高速化
  • 繰返しデータを収集してSPC分析を行い、事前に保守の必要性を予測
  • すべてのはんだ付けプロセスに使えるプロファイリング・ソリューション
温度プロファイリング・システム
  • 電子機器産業で利用可能な温度プロファイラとして最大のラインナップ
  • 全てのシステムに自動レシピ計算機能が付属
  • 簡単操作のInsightソフトウェアには、慣れないユーザーをガイドするウィザード機能

このアプリケーションに対するソリューションを詳しく知りたい