プリント基板への実装

はんだ付け装置とそのフラックスを適切な温度プロファイルに従うようにすることが、アセンブリの動作と信頼性を実現するうえで決定的に重要です。そのうえ、大小いずれの部品でも、すべてのはんだ付けプロセスにおいて、これを達成する必要があります。頻繁な製品の転換に時間をとられると、製造ラインの可用性低下につながりかねません。