Datapaq® Reflow Tracker温度プロファイリング・システム
Datapaq® Reflow Tracker®温度プロファイリング・システムは実際のプロセスに通すことで、フロー式およびリフロー式はんだ付けプロセスのほか、VPSリフローやセレクティブソルダリング、リワークステーションのモニタリングが可能です。専用設計の熱電対、データロガー、耐熱ケース、Insightソフトウェアで構成されており、同システムはお客様による製品品質の最適化やプロセスセットアップの迅速化、歩留まりの向上、手直しの最小化を支えます。
詳しい情報と仕様は、Reflow Trackerシステムのパンフレットをダウンロードください。
Insightソフトウェアは、電子機器のはんだ付け工程におけるニーズに合わせてDatapaqが設計した簡単操作の分析パッケージです。典型的なはんだ付けプロセスのプロファイリングなら、わずか6分で済み、プロファイル分析に余計な時間を割く必要はありません。Insightソフトウェアでは、詳細な分析結果が即座にユーザーに表示されます。同ソフトウェアには次のバージョンがあります：
Insight Basic for Reflow Tracker（ベーシック版）は、素早く簡単に生データを情報へと変換するのに必要な機能を備えています。また、慣れないユーザーが各ステップを効率的に実行できるように案内するウィザードも備えています。そのため、費用効果の高く使いやすいソフトウェア・ソリューションとして、はんだ付けプロファイルの徹底した分析に利用でき、プロセスの実績に関する包括的なレポートを作成できます。
Insight Standard for Reflow Tracker（スタンダード版）は、多くのユーザーにとって最適なソリューションとなるよう、ベーシック版にプロファイル予測とレシピ計算機能が追加されています。このため、基本的なプロファイル分析ソフトウェアというより、プロセス全体の最適化ソリューションと言えます。特にEasy Oven Setupレシピ計算機能を使えば、数秒で最適な炉の設定を計算でき、プロセスの切替えごとに必要となる時間を短縮できます。
Insight Professional for Reflow Tracker（プロフェッショナル版）は、頻繁に利用するユーザーや量産現場に最適です。このプロフェッショナル版には、Datapaq Surveyor（サーベイヤー）コンセプトの採用により基準ボードの使用に関わるばらつきを解消する機能が盛り込まれています。また、高機能化したSPC Surveyor分析ソフトウェアは、お客様の炉の性能トレンドを明らかにし、プロセスが仕様から外れるのを防ぐよう設計されています。オプションとして、Surveyorセンサに幅調整可能なフレームを追加することで、完全なセットアップと最適化ができ、長期にわたるプロセスのモニタリング・ソリューションが整います。
詳しい情報は、以下の関連情報をダウンロードください。
Datapaq DP5は、最新の電子機器技術を活用してサイズ/性能のバランスを最適化した、堅牢で信頼性の高い温度データロガーです。従来、業界で行われていた温度プロファイリングより高速・高解像度・高精度に、最大12本の熱電対から測定値を取得できます。アルミ削出しのケースに収められており、最大限の寿命を最小限の維持コストで実現します。
Datapaq DP5 の特長は：
詳しい情報とシステムの仕様は、Datapaq DP5データロガーのパンフレットをダウンロードください。
無線テレメトリーシステムの仕様は、Datapaq DP5無線テレメトリーシステムのパンフレットをダウンロードください。
35年以上にわたり、最高1200℃の炉で使える耐熱ソリューションの設計し、航空機の“ブラックボックス”と同じ断熱技術を活用してきた経験から、Datapaqの耐熱ケースは最も過酷な環境にも耐え得るものとなっています。これらの耐熱ケースはマイクロポーラス断熱材で構成されており、高品質なステンレス鋼ケースに収めるとともに、デュアルロック式カバーによって使い勝手を高めています。堅牢ながら軽量なこれらの耐熱ケースは、繰り返し使用してもプロセスの温度に耐えます。
熱電対プローブは、Datapaq Reflow Tracker システムに欠かせない要素です。システムの重要な場所に配置すれば、プロセス全体を通じて明確な温度プロファイルが得られます。これ以上堅牢にはできないほどのDatapaq熱電対プローブはすべて、合金製となっており、最も厳しい規格（ANSI MC 96.1の許容差Special級）に準拠し、可能な限り高い精度を実現しています。
無線テレメトリーシステムを使えば、はんだ付けプロセス中に製品に何が生じているかをリアルタイムに確認できます。また、プロセス中の製品温度を仕様と比較することも可能です。詳しい情報は、Reflow Trackerシステムのパンフレットをダウンロードください。無線テレメトリーシステムの仕様は、Datapaq DP5無線テレメトリーシステムのパンフレットをダウンロードください。
Surveyorシステムは、調整可能なフレーム、専用温度センサ、Insight Professional Softwareでのみ利用可能な高機能SPC Surveyor分析ソフトウェアで構成されています。この分析ツールは、炉の性能のトレンドを明確にし、プロセスが仕様から外れるのを防ぐよう設計されています。
フローはんだ分析キットは、定期的に繰り返すプロセスモニタリングのためのツールです。PCB（プリント基板）や実装部品の温度をプロファイリングすることが可能になります。また、PCBテスト用クーポンを組み込んだパレットを用いて、プロセスの安定性やはんだフローの状態をモニタリングすることもできます。温度プロファイルのグラフとともに、フロー域や予熱域のデータなど、重要なすべてのプロセスパラメータが1つの見やすい表として表示されます。
詳しい情報は、フローはんだ分析キットのパンフレットをダウンロードください
セレクティブソルダリング ―SelectivePaqシステムは、小型の選択的はんだ付けプロセスにおける限られたスペースで利用できるよう特別に設計されています。4チャンネルのQ18小型ロガーに耐熱保護とInsight®ソフトウェアを組み合わせることで、SelectivePaqはセレクティブソルダリングプロセス全体で製品温度をモニタリングできる完全なソリューションとなっています。オプションのセンサアレイを追加すれば、プロセスの安定性を評価することも可能です。
