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Refow Tracker System with new Datapaq DP5 datalogger

Datapaq® Reflow Tracker温度プロファイリング・システム

電子部品のリフロープロセス向け温度プロファイリング・ソリューション

Refow Tracker System
Reflow Tracker System Software
Reflow Tracker System Dataloggers
Reflow Tracker System Thermal Barriers
Reflow Wave Palette
Refow Tracker System
Reflow Tracker System Software
Reflow Tracker System Dataloggers
Reflow Tracker System Thermal Barriers
Reflow Wave Palette

プロセスの安定性を測定・監視

  • 繰返しデータを収集してSPC分析を行い、事前に保守の必要性を予測
  • はんだ付け装置のプロファイルが仕様を確実に満たしていることを証明
  • プロセスの微調整によりスループットを最大化
  • 炉設定の選択を自動化して、製品転換を高速化

Datapaq Reflow Trackerシステムでは、ウェーブ法、リフロー法、蒸気段階、選択的およびリワーク装置を含むあらゆるはんだ付け用途における温度をリアルタイムでモニタリングします

  • 概要
  • 技術仕様
  • アプリケーション
  • アクセサリ
  • 関連情報

専用設計の熱電対、データロガー、耐熱ケース、Insightソフトウェアで構成されており、同システムはお客様による製品品質の最適化やプロセスセットアップの迅速化、歩留まりの向上、手直しの最小化を支えます。

Datapaq DP5データロガー

Datapaq DP5は、最新の電子機器技術を活用してサイズ/性能のバランスを最適化した、堅牢で信頼性の高い温度データロガーです。従来、業界で行われていた温度プロファイリングより高速・高解像度・高精度に、最大12本の熱電対から測定値を取得できます。アルミ削出しのケースに収められており、最大限の寿命を最小限の維持コストで実現します。

Datapaq DP5 の特長は:

  • 温度測定範囲:-100℃~1370℃(K型熱電対)
  • 市販のUSBケーブルによる超高速USB接続
  • USB電源からバッテリ充電可能
  • 交換可能なNIMHバッテリ
  • 幅60mm以下、高さ12mm以下と極めてスリムな外形
  • 0.05秒と高速なサンプリング間隔
  • 6チャンネル仕様と12チャンネル仕様のいずれも、チャンネルあたり50,000点のデータを保存可能
  • ±0.5℃という高い精度
  • 簡単に使えるスタート/ストップ・ボタン

耐熱ケース

35年以上にわたり、最高1200℃の炉で使える耐熱ソリューションの設計し、航空機の“ブラックボックス”と同じ断熱技術を活用してきた経験から、Datapaqの耐熱ケースは最も過酷な環境にも耐え得るものとなっています。これらの耐熱ケースはマイクロポーラス断熱材で構成されており、高品質なステンレス鋼ケースに収めるとともに、デュアルロック式カバーによって使い勝手を高めています。堅牢ながら軽量なこれらの耐熱ケースは、繰り返し使用してもプロセスの温度に耐えます。

Insightソフトウェア

Insightソフトウェアは、電子機器のはんだ付け工程におけるニーズに合わせてDatapaqが設計した簡単操作の分析パッケージです。典型的なはんだ付けプロセスのプロファイリングなら、わずか6分で済み、プロファイル分析に余計な時間を割く必要はありません。Insightソフトウェアでは、詳細な分析結果が即座にユーザーに表示されます。同ソフトウェアには次のバージョンがあります:

Insight  Basic for Reflow Tracker(ベーシック版)は、素早く簡単に生データを情報へと変換するのに必要な機能を備えています。また、慣れないユーザーが各ステップを効率的に実行できるように案内するウィザードも備えています。そのため、費用効果の高く使いやすいソフトウェア・ソリューションとして、はんだ付けプロファイルの徹底した分析に利用でき、プロセスの実績に関する包括的なレポートを作成できます。

Insight Standard for Reflow Tracker(スタンダード版)は、多くのユーザーにとって最適なソリューションとなるよう、ベーシック版にプロファイル予測とレシピ計算機能が追加されています。このため、基本的なプロファイル分析ソフトウェアというより、プロセス全体の最適化ソリューションと言えます。特にEasy Oven Setupレシピ計算機能を使えば、数秒で最適な炉の設定を計算でき、プロセスの切替えごとに必要となる時間を短縮できます。

Insight Professional for Reflow Tracker(プロフェッショナル版)は、頻繁に利用するユーザーや量産現場に最適です。このプロフェッショナル版には、Datapaq Surveyor(サーベイヤー)コンセプトの採用により基準ボードの使用に関わるばらつきを解消する機能が盛り込まれています。また、高機能化したSPC Surveyor分析ソフトウェアは、お客様の炉の性能トレンドを明らかにし、プロセスが仕様から外れるのを防ぐよう設計されています。オプションとして、Surveyorセンサに幅調整可能なフレームを追加することで、完全なセットアップと最適化ができ、長期にわたるプロセスのモニタリング・ソリューションが整います。

熱電対

熱電対プローブは、Datapaq Reflow Tracker システムに欠かせない要素です。システムの重要な場所に配置すれば、プロセス全体を通じて明確な温度プロファイルが得られます。これ以上堅牢にはできないほどのDatapaq熱電対プローブはすべて、合金製となっており、最も厳しい規格(ANSI MC 96.1の許容差Special級)に準拠し、可能な限り高い精度を実現しています。

Datapaq DP5 データロガー

Datapaq DP5 Data Loggers
モデル番号
DP5660
DP5661
DP5662
DP5612
DP5622
寸法
11.7 x 106 x 150 mm
11.7 x 60 x 301 mm
20 x 57 x 165 mm
20 x 106 x 165 mm
20 x 60 x 237 mm
チャンネル 
 6 または 12
温度レンジ
-100 ~ 1370°C
( 熱電対のタイプ K)
接続性
USB または Bluetooth*
メモリ容量
50,000点のデ
トリガー 開始/停止
なし (自動)、マニュアル、温度上昇/降下
サンプリング間隔
テレメトリの場合 0.05秒 ~ 50 分
精度  
± 0.5 °C – タイプ K
分解能
± 0.1°C
熱電対のタイプ
タイプ K (J、N、T、R、S、B が使用可能です)
マルチラン能力
PC へ戻る前に最大 10 件のプロファイルを実行します

*RF テレメトリおよび Bluetooth の使用可能性に関しては、各国の Fluke Process Instruments までお問い合わせください。

耐熱ケース ― 6チャンネル仕様データロガーDP5660用

モデル番号
TB2064
TB2015
TB2065
種類
薄型耐熱ケース*
標準耐熱ケース
長時間用耐熱ケース
アプリケーション
非常に狭い空間しかない炉のプロファイリングに対応した薄型ケース
標準プロセスとオーブン
長時間かつ高温のプロセス
寸法
20×133×210 mm
25×133×210 mm
29×133×210 mm
重量
0,6 kg
0,68 kg
0,68 kg
熱持続時間
(分)
9 min @ 200ºC
8 min @ 250ºC
6 min @ 280ºC
13 min @ 200ºC
10 min @ 250ºC
9 min @ 280ºC
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC
10 min @ 280ºC

* すぐに繰返し使用する場合やより時間の長いプロセスで使用する場合には、TB2015あるいはTB2065を検討くださ い。

耐熱ケース ― 6チャンネル・超スリム仕様データロガーDP5661用

モデル番号
TB2066
TB2067
TB2068
種類
スリム薄型耐熱ケース
スリム標準耐熱ケース
スリム型・長時間用耐熱ケース
アプリケーション
高さが低く、非常に狭いオーブン
標準の高さ、狭いオーブン、頻繁なプロファイリング
より長時間かつ高温のプロセス
寸法
20×87×328 mm
25×87×328 mm
29×87×328 mm
重量
0,65 kg
0,75 kg
0,8 kg
熱持続時間
(分)
8 min @ 200ºC
6 min @ 250ºC
6 min @ 280ºC
11 min @ 200ºC
10 min @ 250ºC
8 min @ 280ºC
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC
10 min @ 280ºC

 

耐熱ケース ― 6チャンネル幅狭仕様データロガーDP5662用

モデル番号
TB2020
TB2021
種類
薄型・幅狭耐熱ケース
幅狭耐熱ケース*
アプリケーション
幅と高さが限られた炉等おけるプロファイリング向けです。
寸法
28×84×223 mm
35×84×223 mm
重量
0,5 kg
0,65 kg
熱持続時間
(分)
10 min @ 200ºC
8 min @ 250ºC
7 min @ 280ºC
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC
10 min @ 280ºC

*幅の限られた場所で、すぐに繰返し使用する場合にも十分な断熱性を発揮します。

耐熱ケース ― 12チャンネル仕様データロガーDP5612用

モデル番号
TB2100
TB2101
種類
薄型12チャンネル用耐熱ケース
標準12チャンネル用耐熱ケース
アプリケーション
主に熱風や赤外線によるリフローはんだ付けプロセスで用いるよう設計されています
寸法
28×134×225 mm
35×134×225 mm
重量
0,7 kg
0,8 kg
熱持続時間
(分)
10 min @ 200ºC
8 min @ 250ºC
7 min @ 280ºC
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC
10 min @ 280ºC

 

耐熱ケース ― 12チャンネル仕様データロガーDP5622用

モデル番号
TB2081
TB2082
種類
薄型12チャンネル用耐熱ケース
標準12チャンネル用耐熱ケース
アプリケーション
限られたサイズの対流式オーブンまたは IR リフローはんだ付け
寸法
28×88×288 mm
35×88×288 mm
重量
0,6 kg
0,7 kg
熱持続時間
(分)
10 min @ 200ºC
8 min @ 250ºC
7 min @ 280ºC
13 min @ 200ºC
11 min @ 250ºC
10 min @ 280ºC

 

Thernal profiling in circuit assembly manufacturing processReflow Trackerシステムを使えば、次のよう各種 方式のはんだ付けプロセスがモニタリングできま す。

  • フロー式はんだ付け ― フローはんだ用パレット CS5006またはCS5012を用いると、噴流はんだに接 触させるセンサを最大9本、予熱プロセス用センサ を最大3本まで接続でき、各種フロー式はんだ付 けアプリケーションに対してプロセスモニタリング できるソリューションとなります。また、ソフトウェ アには接触時間や平行度を表示する機能がござ います。
  • ポイントはんだ付け(セレクティブソルダリン グ) ― 熱電対による製品の温度測定に加え、専 用のPA2200ポイントはんだ付けセンサを用いて、 プロセス安定性の測定にも使用できます。Reflow Trackerシステムは十分に小型ですので、ポイント はんだ付リフロー炉内でもご使用頂けます。
  • 真空はんだ付け ― この方式は接合部でのボイ ド発生を抑制するため、徐々に利用が拡大してい ます。耐熱ケースが小型で熱容量も小さいことか ら、Reflow Trackerシステムは多くの真空はんだ付 け炉に使用できます。
  • リワークステーション ― Datapaq DP5は、 USBケ ーブルとBluetooth接続のいずれでもリアルタイム な高速モニタリングが可能なため、リワーク工程の 温度測定にも最適なソリューションです。
特殊ソリューションおよびカスタムソリューション

Fluke Process Instruments の経験豊富なエンジニアリングチームが、-40°C から 1350°C まで の温度レンジでの様々な用途向けに多数の熱バリアをご用意しています。このため、お客様のニーズに合った完璧なソリューションの設計が可能となっています。 カスタム使用の Datapaq 温度プロファイリングソリューションに関する情報をご希望の場合には、弊社までご請求ください。

無線テレメトリリンク

Radio telemetry accessory

T無線テレメトリーシステムを使えば、はんだ付けプロセス中に製品に何が生じているかをリアルタイムに確認できます。また、プロセス中の製品温度を仕様と比較することも可能です。詳しい情報は、Reflow Trackerシステムのパンフレットをダウンロードください。

Surveyorシステムは、調整可能なフレーム、専用温度センサ、Insight Professional Softwareでのみ利用可能な高機能SPC Surveyor分析ソフトウェアで構成されています。この分析ツールは、炉の性能のトレンドを明確にし、プロセスが仕様から外れるのを防ぐよう設計されています。
フローはんだ分析キットは、定期的に繰り返すプロセスモニタリングのためのツールです。PCB(プリント基板)や実装部品の温度をプロファイリングすることが可能になります。また、PCBテスト用クーポンを組み込んだパレットを用いて、プロセスの安定性やはんだフローの状態をモニタリングすることもできます。温度プロファイルのグラフとともに、フロー域や予熱域のデータなど、重要なすべてのプロセスパラメータが1つの見やすい表として表示されます。

 

熱電対ラインナップ

PA0210 – 応答の速い露出型接点タイプ

リフローはんだ付け分野で広く利用されている標準的な熱電対です。素線の構成はK型となっ ています。2本の素線をPTFE被覆で絶縁したうえ、使用時の絡まりを防ぐためにより合わせて います。素線径は0.2mmとし、細さと強度の両立を図りました。また、測温接点があらかじめス ズめっきされていますので、PCB(プリント基板)のはんだ付け工程に安心してお使いいただけま す。この熱電

  • 長さ 800 mm
  • 素線径 0.2 mm
  • 温度 - 温度 265 ºC
PA1683 – 細線タイプ

この熱電対は、特にBGAや超微細ピッチの表面実装部品に用いるよう特別に開発しました。K 型の熱電対構成となっており、その素線径は0.1mmです。それぞれをPTFE被覆で絶縁したうえ、 その2本の素線を1つのPTFEシースでまとめ、使用時の絡まりを防いでいます。推奨の取付け方 法は、活性化フラックスと高融点はんだです。一般的に、BGAに対しては、PCBに穴をあけて、測 温接点をはんだボールに接するまで差し込み、その位置で熱電対を接着します。

  • 長さ 500 mm
  • 素線径 0.1 mm
  • 温度 - 温度 265 ºC
PA1571 – 超細線・無機絶縁タイプ

PA1571は、高温アプリケーションでの使用を想定しています。無機絶縁したK型熱電対をインコ ネルのシースに収めています。このシースを含めた線径は0.5mmで、最高1000 ºCまで使用でき ます。取付け方法はアプリケーションによりますが、セラミック系接着材や機械的な固定具を用 いる場合もあります。

  • 長さ 600 mm
  • 素線径- -(シースを含め0.5mm)
  • 温度 - 温度 1000 ºC
PA0215 – ガラス繊維絶縁タイプ

露出型のK型熱電対接点を0.2mmの素線で構成し、ガラス繊維による絶縁を施しました。この 熱電対は、最高500 ºCでの連続使用が可能なように設計されていますので、高温なはんだ付け アプリケーションに最適です。最も優れた結果を得るには、活性化フラックスと高融点はんだ を用いて、測温接点を取付けるようにお勧めします。

  • 長さ 800 mm
  • 素線径- 0.2 mm

 

プローブアクセサリ

PA0885 Surveyorセンサ用(水平デュアル・プラグ)。データロガー (DP5660)とSurveyor (PA0883)ととも に使用します。 許容差Special級(ANSI MC96.1)のK型熱電対を用いたSurveyorセンサです。 取付けプレートに合わせて、2つの熱電対プラグを水平に配しています。
PA0886 Surveyorセンサ用(垂直デュアル・プラグ)。データロガー (DP5662またはDP5612)とSurveyor (PA0884)とともに使用します。 許容差Special級(ANSI MC96.1)のK型熱電対を用いたSurveyorセンサです。 2つの熱電対プラグを垂直に配しています。
PA1321 長さ420mmのフローはんだ接触用センサです。フローはんだ用パレット(CS5006および CS5012)で使用します。