炉の内部から、信頼性の高い正確な温度プロファイリングを行い、特殊な熱処理プロセスにおける温度プロファイリングの利点を最大限に発揮できるシステムを設計します。
世界中のプロセスエンジニアが Datapaq 温度プロファイリングと監視システムを使用して、製品品質の最適化、廃棄物の削減、工業規格への準拠等を図っています。現在の特殊システムがお客様のニーズに合致していない場合には、Fluke Process Instruments のエンジニアリングチームが、データロガー、カスタム仕様の熱バリア、Insight™ ソフトウェアを含む温度プロファイリングソリューションをカスタム設計します。
これらの特注システムでは、熱電対の長い追跡が不可能なプロセスで、スループロセス式の温度プロファイルを行います。それぞれの熱バリアは、エンドユーザーの皆様との密接な協働作業の中で設計され、それぞれの用途に最適なソリューションを提供します。
Fluke Process Instruments では、ステンレス鋼ケースに収納された Datapaq TP6 や、頑丈な高熱処理向け Datapaq DP5 から Multipaq 21、Datapaq XL2、Datapaq ET3 (食品、自動車産業、コーティング産業、その他向け) にいたるまで幅広いデータロガーを取り揃えています。
Datapaq無線テレメトリーシステムのテムは、最新の無線通信技術を活用して、データロガーから温度データをリアルタイムに送信可能にします。オーブン内でシステムを通過させながら、データを確認・分析して即座にレポートを作成できます。もちろん後から、PC上で Insightソフトウェアを使えば、製品が経た温度情報も確認できます。
データロガーとしてDatapaq TP6またはDatapaq DP5が選べるため、バッチ式プロセスからスループットの大きいコンベア式プロセスまで、お客様それぞれのプロセス仕様にシステムを合わせることが可能です。
信頼性の高い温度プロファイリングシステムでは、それぞれの用途に応じて慎重に設計された頑丈な熱バリアが求められます。熱バリアには、プロセス内での十分な耐熱性から、炉や自動ローディング/アンローディングシステムの物理的制約との合致にいたるまでが要求されます。
Fluke Process Instruments では、30年以上にもわたって熱バリアの開発に携わっており、何千もの特注仕様を含む様々な熱バリアを製造してまいりました。弊社の優れた設計能力は、アイボルトの簡単な追加からロボットハンドリングシステム、全く新しい複雑構造の設計にいたるまで様々にご活用いただけます。
通常、熱バリアは、密封された相変化ヒートシンクによる内部空洞部を取り囲む微孔性断熱層とそれを収納する高耐熱性の鋼製筐体で構成されています。この組み合わせによって、大半の用途向けに耐熱性とサイズのバランスを最適調整した製品をご提供しています。しかし、短時間使用される場合や高さに制限がある場合には、微孔性断熱層による断熱効果を最大化するためにヒートシンクが除去されます。
例えばセラミックキルン内でのプロセスやいくつかの金属熱処理プロセスによっては、微孔性断熱層によって水タンクを囲む構造の熱バリアを使用することで、1400°C にまで達するプロセスや何日も継続されるプロセスでも耐熱性を確保することができます。
Insight™ ソフトウェアは全て、生データを有益な情報に変換し、使用できるように設計されています。これら3つの全てのソフトウェアオプションでは、わかりやすいユーザーインターフェース、コンテキスト依存のヘルプ画面、初心者向けアシストウィザードが使用できます。言語やメール結果はボタンにタッチするだけでソフトウェアから直接変更することができます。ソフトウェアから直接言語を変更し、結果をメールで送信できるため、PC またはモバイルデバイスを使用して、世界中のプラント間で情報を共有できるようになります。
熱電対プローブは Datapaq 温度プロファイリングシステムに欠かせない部品です。非常に要求の高い環境下でも最高の精度を保てるように設計および試験された熱電対プローブは、プロセスを通じが正確な温度プロファイリングを実現するため、製品上のクリティカルな場所に配置されます。
Fluke Process Instruments では、高い環境耐性と耐熱性を誇る多様な PTFE、ガラス繊維、ミネラルウールで断熱された熱電対をご提供しています。弊社が提供する熱電対はすべて、ANSI MC 96 の特別誤差限界 +/- 0.4% または +/-1.1°C に従っています。
