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Thermal profiling in reflow soldering
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リフロー

ダウンタイムを最小化し最低の不良率が確保できるよう、貴社のはんだプロセスを最適化します

エッチング、研磨および熱処理後、ウェハ(回路基板)はトリミングされ、はんだ付けされてからリフロープロセスに送られます。この際、プロセス全体を通じて製品が特定の温度に到達し、それを維持していくことが重要です。製品がその特定温度閾値を下回ったり上回ったりすると、回路基板に問題が生じ、廃棄処分されてしまいます。

  • 概要
  • 注目のソリューション
  • 関連情報

Datapaq DP5 データロガーを搭載したReflow Trackerシステムなどの温度プロファイリングシステムがあれば、リフロー炉プロセスが正しく作動し特定の温度が常に保たれるよう確保することができます。また、当システムでは品質管理の有効性が確実で、作業ライン移動前に一貫したトレーサビリティが確保できます。

Reflow TrackerシステムにはEasy Oven Setupソフトウェアが含まれており、これがお望みのプロファイル仕様に合わせた最適温度や速度設定を計算します。この特色により炉の最適化時間を大幅にスピードアップします。

温度プロファイリング・システム
  • 電子機器産業で利用可能な温度プロファイラとして最大のラインナップ
  • 全てのシステムに自動レシピ計算機能が付属
  • 簡単操作のInsightソフトウェアには、慣れないユーザーをガイドするウィザード機能

このアプリケーションに対するソリューションを詳しく知りたい