Datapaq Reflow Trackerシステムでは、ウェーブ法、リフロー法、蒸気段階、選択的およびリワーク装置を含むあらゆるはんだ付け用途における温度をリアルタイムでモニタリングします。

電子部品や半導体の製造に最適のDatapaq Reflow Trackerが以下を向上させます。

• 日常的に必要となる様々なチェンジオーバーのための、効率的なセットアップを実現する再現可能な温度プロファイリング。
• 溶接品のサプライヤー仕様適合のための、融点以上の温度における処理時間の把握。
• 様々な製品で要求される温度を確保するためのプロセス制御向上。
• 急激な技術発展に適応する新プロセスの識別能力。

このシステムはプロセスの移動領域のすべての段階でデータとレポートを提供します。これによって、製品品質の最適化、プロセスの合理化、結果の大幅な向上を助けます。さらに、システムを多彩にご用意し、様々なタイプの電子部品の製造への対応を可能にしています。

以下をクリックして、Datapaq Reflow Trackerシステムの詳細情報をご入手ください。使用が簡単なInsight™ソフトウェア、Datapaq DP5データロガー、熱バリアに関する情報もここでご紹介しています。